自组装结构、其制备方法以及包括其的制品
- 专利权人:
- 罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司
- 发明人:
- P·特莱弗纳三世,张诗玮,P·D·赫斯塔德,E·B·沃格尔
- 申请号：
- CN201310139586.5
- 公开号：
- CN103304725A
- 申请日:
- 2013.02.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 陈哲锋
- 摘要：
- 自组装结构、其制备方法以及包括其的制品。本申请公开了一种聚合物组合物，其包括由式(1)所示单体或具有式(2)所示结构的单体与具有至少一个氟原子取代基和具有式(3)所示结构的单体反应得到的无规共聚物。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
