一种闭孔隙TiAl基多孔绝热材料的制备方法
- 专利权人:
- 广州有色金属研究院
- 发明人:
- 李达人,韩胜利,崔利群,蔡一湘
- 申请号：
- CN201310555757.2
- 公开号：
- CN103589889A
- 申请日:
- 2013.11.11
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 千知化
- 摘要：
- 一种闭孔隙TiAl基多孔绝热材料的制备方法，其特征在于步骤如下：①将纯度为99.5%、50µm的Ti粉和纯度为99.9%、30~600µm的雾化球形Al粉，按Ti:Al摩尔比为3:1~1:2混合；②将上述混合粉在压力为800MPa下冷压制坯；③将冷压坯在真空度5×10-3Pa、温度620℃下烧结4h，得到所述闭孔隙TiAl基多孔绝热材料。本发明制备的TiAl基多孔绝热材料孔隙度达到60%，压缩强度达到275MPa，热导率达到3.3W/(m•K)。本发明制备工艺简单、成本低，有利于规模化生产。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
