The ultrasound unit (30) is equipped with: ultrasound elements (20) in which multiple ultrasound cells (10) are formed on a semiconductor substrate (11), in the ultrasound cells, first capacitors (71) being configured by an upper electrode (16) that serves as a ground potential and a lower electrode (12) on which a drive signal is applied being disposed facing each other across a cavity (14A) a packaging member (60) on which multiple ultrasound elements (20) are disposed and which serves as a ground potential and an insulating member (63) disposed between the packaging member (60) and the ultrasound elements (20). A second capacitor (72) is configured by the insulating member (63) being formed as a gap. The capacitance of a third capacitor (73) configured by being connected in series to the second capacitor (72) is smaller than the capacitance of the second capacitor (72).La présente invention concerne une unité à ultrasons (30) équipée : déléments ultrasonores (20) dans lesquels de multiples cellules à ultrasons (10) sont formées sur un substrat semi-conducteur (11). Selon linvention, dans les cellules à ultrasons, des premiers condensateurs (71) sont fournis par une électrode supérieure (16) qui sert de potentiel de masse et par une électrode inférieure (12) à laquelle un signal de commande est appliqué, lesdites électrodes étant disposées en vis-à-vis de chaque côté dune cavité (14A) dun élément de conditionnement (60) sur lequel de multiples éléments ultrasonores (20) sont disposés et qui sert de potentiel de masse et dun élément isolant (63) disposé entre lélément de conditionnement (60) et les éléments ultrasonores (20). Un deuxième condensateur (72) est obtenu par le fait que lélément isolant (63) est formé comme espace. La capacité dun troisième condensateur (73) réalisé connecté en série avec le deuxième condensateur (72) est inférieure à la capacité du deuxième condensateur (72).超音波ユニット30は、接地電位となる上部電極16と、駆動信号が印加される下部電極12と、がキャビティ14Aを介して対向配置し第1のキャパシタ71を構成し
