一种腔体结构的心率传感器封装
- 专利权人:
- 上海基储电子科技有限公司
- 发明人:
- 王立,王风波
- 申请号：
- CN201920079322.8
- 公开号：
- CN210298201U
- 申请日:
- 2019.17.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种心率传感器模组封装结构,属于半导体元件技术领域,它解决了现有技术中心理传感器收光面积较小的问题。本腔体结构的心率传感器封装,包括PCB板,PCB板上固定焊接有两个LED光源,光电二极管(PD)和模拟前端(AFE芯片),PCB板上通过高温高压压合有BT板材,BT板材上分别开设有与LED光源和光电二极管位置对应的腔体,各腔体之间相互隔离。本腔体结构的心率传感器封装通过PCB板上直接压合BT板材,并在BT板材上开设隔离腔体,扩大了发光面积和收光面积,提高了心率检测灵敏度,发光和收光区域有效隔离,提高了心率检测精度,利用BT板材直接开孔,保证了光通道的结构稳定性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
