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表面照射型イメージセンサ用パッド構造及びその形成方法
- 专利权人:
- 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ．
- 发明人:
- 許 凱鈞,林 政賢,丁 世汎,王 俊智,楊 敦年
- 申请号：
- JP20160208528
- 公开号：
- JP2017085100(A)
- 申请日:
- 2016.10.25
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】比較的平坦な表面形状を有しながら下方にある構造に対するダメージを低減するボンドパッドを有する集積回路およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板上の誘電体構造内に配置された複数の金属交互接続層と、前記誘電体構造の上に配置され、パッシベーション構造の上表面内に凹部を有し、前記凹部は、前記パッシベーション構造の水平面を前記上表面に連結する側壁を含むパッシベーション構造と、前記凹部内に配置され、前記水平面の上方にある下表面を有し、前記パッシベーション構造の開口を貫通して、前記ボンドパッドの前記下表面から外側に向けて延伸し、前記複数の金属相互接続層の中の１つに接触する１つ以上の凸部を含むボンドパッドとを含む集積回路。【選択図】図１５
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
