超声波探头的制造方法以及超声波探头
- 专利权人:
- 株式会社日立医疗器械
- 发明人:
- 小林孝,町田俊太郎
- 申请号：
- CN201080004562.3
- 公开号：
- CN102281818B
- 申请日:
- 2010.01.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种超声波探头的制造方法及超声波探头。在形成作为保护膜的聚酰亚胺膜之前，使薄膜反复振动，从而评价上部电极与下部电极之间的绝缘耐压，预先除去因薄膜的反复振动而在上部电极与下部电极之间产生了绝缘耐压降低的不良半导体装置(CMUT)单元的上部电极，切断与其他正常半导体装置单元的电连接，由此在包含修复后的CMUT单元(RC)在内的块(RB)或沟道(RCH)中，防止薄膜的反复振动后的上部电极与下部电极之间的绝缘耐压降低。由此，可以提高半导体装置的制造成品率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
