Copper-containing compositions can be provided in articles on a suitable substrate. Such compositions can include either reducible copper ions or copper nanoparticles complexed with a water-soluble reactive polymer or a water-insoluble crosslinked polymer derived from the water-soluble reactive polymer. The reactive polymer can be crosslinked using suitable irradiation to provide copper-containing water-insoluble complexes. The various articles and electrically -conductive materials can be assembled in electronic devices. The reactive polymer has greater than 1 mol % of recurring units comprising sulfonic acid or sulfonate groups, at least 5 mol % of recurring units comprising a pendant group capable of crosslinking via [2+2] photocycloaddition, and optionally at least 1 mol % of recurring units comprising a pendant amide, amine, hydroxy 1, lactam, phosphonic acid, or carboxylic acid group.L'invention concerne des compositions contenant du cuivre pouvant être utilisées dans des articles sur un substrat approprié. Ces compositions peuvent comprendre des nanoparticules de cuivre ou des ions de cuivre réductibles complexés avec un polymère réactif soluble dans l'eau ou un polymère réticulé insoluble dans l'eau dérivé du polymère réactif soluble dans l'eau. Le polymère réactif peut être réticulé à l'aide d'une irradiation appropriée pour fournir des complexes contenant du cuivre insolubles dans l'eau. Les divers articles et matériaux conducteurs d'électricité peuvent être assemblés dans des dispositifs électroniques. Le polymère réactif contient plus de 1 % en moles de motifs récurrents comprenant des groupes acide sulfonique ou sulfonate, au moins 5 % en moles de motifs récurrents comprenant un groupe pendant capable de réticulation par photocycloaddition [2 +2], et éventuellement au moins 1 % en moles de motifs récurrents comprenant un groupe pendant amide, amine, hydroxyle, lactame, acide phosphonique ou acide carboxylique.
