Vorrichtung zum Ausbilden einer Schnittfläche in einem transparenten Material, mit– einer Laserstrahlungsquelle (5), die gepulste Laserstrahlung (3) in das Material (5) fokussiert und dort optische Durchbrüche erzeugt, welche das Material trennende Plasmablasen (8) bewirken,– einer Ablenkeinrichtung (10, 6), die die Lage des Fokuspunktes (7) im Material (5) verstellt, und– einer Steuereinrichtung (C), die die Ablenkeinrichtung (10, 6) abgestimmt zur Pulsung der Laserstrahlung (3) ansteuert, um die Schnittfläche (9) durch Aneinanderreihen der Plasmablasen (8) zu erzeugen, wobei die Steuereinrichtung (C) bei der Ansteuerung der Scaneinrichtung (10, 6) eine gewünschte Grund-Geometrie der Schnittfläche (9) zugrundelegt,dadurch gekennzeichnet, dass– die Vorrichtung eine Strahlbeeinflussungseinrichtung (15) aufweist, die eine den Plasmablasendurchmesser (D) beeinflussenden Parameter der Laserstrahlung (3) verändert, und– die Steuereinrichtung (C) eine auf die Grund-Geometrie aufbauende Feinstruktur der Schnittfläche (9) erzeugt, indem sie synchron zur Ansteuerung der Ablenkeinrichtung (10, 6) die Strahlbeeinflussungseinrichtung (15) ansteuert und so den Plasmablasendurchmesser ortsabhängig verändert.Apparatus for forming a cut surface in a transparent material, comprising: - a laser radiation source (5) which focuses pulsed laser radiation (3) into the material (5) and generates optical apertures there which cause the plasma bubbles (8) separating the material, - a deflection device (10, 6), which adjusts the position of the focal point (7) in the material (5), and - a control device (C) which controls the deflection device (10, 6) tuned to the pulsation of the laser radiation (3), around the cut surface (9) by juxtaposing the plasma bubbles (8) to generate, wherein the control device (C) in the control of the scanning device (10, 6) based on a desired basic geometry of the cut surface (9), characterized in that - the device is a beam influencing device (15) which cha
