The invention provides chip packaging and processes for the assembly of retinal prosthesis devices. Advantageously, photo-patternable adhesive or epoxy such as photoresist is used as glue to attach a chip to the targeted thin-film (e.g., parylene) substrate so that the chip is used as an attachment to prevent delamination.L'invention concerne la mise en boîtier de puces et des procédés d'assemblage de dispositifs de prothèse rétinienne. De manière avantageuse, un adhésif ou un époxy photomodelable, comme une résine photosensible, est utilisé comme colle pour fixer une puce sur le substrat en film mince cible (par exemple, parylène) de telle sorte que la puce est utilisée comme moyen d'attachement pour empêcher le délaminage.
