[Problem] The purpose of the present invention is to provide a plasma treatment method, which passes a long treatment object selectively through regions of high plasma density in plasma that has variations in density distribution and is capable of even and uniform surface treatment on the surface of the object, and a plasma treatment device of excellent manageability that uses said plasma treatment method. [Solution] The present invention is: a plasma treatment method for performing plasma treatment on a long treatment object (W) by bringing the long treatment object (W) in contact with plasma, wherein there are variations in density distribution in the plasma and plasma treatment is performed as the long treatment object (W) is passed selectively through regions of high plasma density a plasma treatment apparatus using said plasma treatment method and a long plasma-treated object.La présente invention concerne un procédé de traitement plasma qui fait passer sélectivement un objet long à traiter à travers des régions à forte densité dans du plasma qui présente des variations de distribution de la densité et pouvant donner un traitement de surface régulier et uniforme sur la surface de lobjet, et un dispositif de traitement plasma dexcellente gérabilité qui utilise ledit procédé de traitement plasma. La présente invention concerne : un procédé de traitement plasma permettant dappliquer un traitement plasma sur un objet long à traiter (W) en portant lobjet long à traiter (W) au contact du plasma, des variations existant dans la distribution de la densité dans le plasma et le traitement plasma étant effectué à mesure que lobjet long à traiter (W) passe sélectivement à travers des régions à forte densité de plasma un appareil de traitement plasma utilisant ledit procédé de traitement plasma et un objet long à traiter.【課題】本発明においては、密度分布にバラツキのあるプラズマ中において、プラズマ密度の高い領域を選択的に通過させて長尺状の被処理物の表面に満遍なく均一に表面処理が可能なプラズマ処理方法およびこのプラズマ処理方法を用い、操作性に優れたプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】長尺状の被処理物W
