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コールドスプレー装置およびこれを用いた被膜形成方法
专利权人:
株式会社東芝
发明人:
和田 国彦,窪谷 悟
申请号:
JP20150146196
公开号:
JP2017025385(A)
申请日:
2015.07.23
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】材料粉末同士を凝集させることが困難な材料粉末、酸化されやすい材料粉末や吸湿性の高い材料粉末を使用した場合であっても、材料粉末表面をクリーニングすることができ、かつ高い緻密性および強度を有する被膜を形成することができるコールドスプレー装置を提供する。また、大気中において使用することができ、効率よく、かつ低コストで被膜を形成することができるコールドスプレー装置を提供する。【解決手段】実施形態によるコールドスプレー装置は、大気中において、材料粉末を作動ガスとともにノズルから噴射し、基材に衝突させて被膜を形成するコールドスプレー装置であって、ノズルから噴射後、基材に衝突する直後までの間に、材料粉末に対し、エネルギーを付与する機構を備えてなることを特徴とするものである。【選択
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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