Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar； forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar； and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar； depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle； removing the first microneedle from the mold pillar； and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle.La présente invention concerne des procédés pour la fabrication de micro-aiguilles métalliques. Un procédé comprend l'utilisation d'une colonne de moule； la formation d'une couche électroconductrice dotée d'une ouverture sur la colonne de moule； et le dépôt d'une couche de métal sur la couche électroconductrice pour fournir une micro-aiguille dotée d'une ouverture. Un autre procédé comprend l'utilisation d'une colonne de moule； le dépôt d'une première couche de métal sur la colonne de moule pour fournir une première micro-aiguille； le retrait de la première micro-aiguille de la colonne de moule； et le dépôt d'une seconde couche de métal sur la colonne de moule pour fournir une seconde micro-aiguille.
