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一种有机‑无机杂化整体分离材料的制备方法
- 专利权人:
- 中国科学院大连化学物理研究所
- 发明人:
- 吴仁安,刘胜菊,吕闻凭,徐桂菊
- 申请号：
- CN201410624133.6
- 公开号：
- CN105618012B
- 申请日:
- 2014.11.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 马驰
- 摘要：
- 本发明涉及一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化整体分离材料的制备。功能化三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷加入双致孔剂体系并预水解后，将氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒均匀分散在上述水解液中，先在较低温度下使四烷氧基硅烷及氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒和功能化三烷氧基硅烷进行缩聚反应，形成有机‑无机整体分离材料的骨架，然后升高温度，促进功能化烷氧基硅烷在整体分离材料骨架上的进一步缩聚反应，制备出一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化多孔整体分离材料。该介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化多孔整体分离材料具有机械强度高、制备过程简单、反应温和及通透性好及分离效率高等特点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
