This solid-state imaging device (1) includes an imaging element (4) that detects a subject image, a rigid substrate (5) electrically connected to the imaging element (4), and a signal cable (115) including at least one or more coaxial wires (42). The rigid substrate (5) includes a first face that has a core wire connection section (5a) to which a core wire (42a) of the coaxial wire (42) is connected, and a second face almost parallel to the first face and having an external conductor connection section (5b) to which an external conductor (42c) of the coaxial wire (42) is connected. The coaxial wire (42) is connected to the first and second faces of the rigid substrate (5) in an almost parallel manner.La présente invention concerne un dispositif (1) d'imagerie à semi-conducteurs comprenant un élément d'imagerie (4) qui détecte une image de sujet, un substrat rigide (5) connecté électriquement à l'élément d'imagerie (4), et un câble de signal (115) comprenant au moins un ou plusieurs fils coaxiaux (42). Le substrat rigide (5) comprend une première face qui présente une section (5a) de connexion de fils centraux à laquelle est connecté un fil central (42a) du fil coaxial (42), et une seconde face presque parallèle à la première face et présentant une section (5b) de connexion de conducteur externe à laquelle est connecté un conducteur externe (42c) du fil coaxial (42). Le fil coaxial (42) est connecté aux première et seconde faces du substrat rigide (5) presque parallèlement.固体撮像装置（１）は、被写体像を検出する撮像素子（４）と、撮像素子（４）に電気的に接続した硬質基板（５）と、少なくとも１つ以上の同軸線（４２）を内蔵する信号ケーブル（１１５）と、を有し、硬質基板（５）は、同軸線（４２）の芯線（４２ａ）が接続される芯線接続部（５ａ）を有する第１の面と、同軸線（４２）の外部導体（４２ｃ）が接続される外部導体接続部（５ｂ）を有し、第１の面と略平行な第２の面と、を備え、同軸線（４２）が硬質基板（５）の第１および第２の面に対して略平行に接続されている。
