膏状芝麻油
- 专利权人:
- 合肥市天别山芽苗蔬菜研究所
- 发明人:
- 张成元,孙建伟,朱世东,张承祥,魏学朴,孙立凡,孟凡贵,刘健
- 申请号：
- CN01134112.2
- 公开号：
- CN1150827C
- 申请日:
- 2001.10.26
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2004
- 代理人:
- 吴启运
- 摘要：
- 一种膏状芝麻油，由芝麻油和20％～55％的膏料组成。所述的膏料可以是芝麻粉或者芝麻粕粉或者其他可直接食用的豆类、薯类、玉米、花生等经加工得到的淀粉或饼粕粉。本发明为消费者提供一种新的营养丰富的餐用涂抹料，也为芝麻饼粕的综合利用开辟了新的途径。本产品可以实现软包装，大大节省了现在芝麻油的包装和仓贮费用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
