A device includes a hermetically sealed case with electronic circuitry housed within. One surface of the hermetically sealed case includes a metallic plate and a co-fired ceramic electrical feedthrough with a number of vias. The co-fired ceramic electrical feedthrough is hermetically joined to the metallic plate and a hybrid circuit is connected to the feedthrough.Un dispositif selon l'invention comporte un boîtier hermétiquement scellé renfermant des circuits électroniques. Une surface du boîtier hermétiquement scellé comprend une plaque métallique et une traversée électrique en céramique co-cuite comprenant un certain nombre de trous d'interconnexion. La traversée électrique en céramique co-cuite est hermétiquement jointe à la plaque métallique et un circuit hybride est connecté à la traversée.
