半導体モジュール及び昇圧整流回路
- 专利权人:
- 三菱電機株式会社
- 发明人:
- 酒井 伸次,加藤 正博,田中 智典
- 申请号：
- JP20170025625
- 公开号：
- JP2017085893(A)
- 申请日:
- 2017.02.15
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】リニアレギュレータ機能による温度上昇を抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体モジュール１１は、電圧生成部１５と、絶縁放熱シート１６及びヒートシンク１７からなる放熱機構とを備えて構成されている。電圧生成部１５は、昇圧コンバータ５９によって昇圧された電圧から、昇圧コンバータ５９を駆動するための電源電圧を、内蔵されたリニアレギュレータ機能を用いて生成可能である。そして、電圧生成部１５は、上記放熱機構に搭載されている。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
