The endoscope 2 is bonded to the cover glass 10 and the cover glass 10 via the adhesive layer 15 so as to cover the light receiving unit 21, and a plurality of bumps 22 are disposed on the periphery of the light receiving unit 21. The image sensor 20 and a wiring board 30 having a plurality of flying leads 31 are provided, and the side surface 10S1 of the cover glass 10 abuts against the side surfaces of two or more first bumps 22A of the plurality of bumps 22. In addition, the imaging module 1 <；/ b>； C whose side surface 10 <；/ b>； S <；b>； 2 is in contact with the side surface of at least one second bump 22 <；/ b>； B among the plurality of bumps 22 is provided at the distal end portion 73 <；/ b>； A of the insertion portion 73.内視鏡２は、カバーガラス１０と、カバーガラス１０が受光部２１を覆うように接着層１５を介して接着されており、受光部２１の周辺部に複数のバンプ２２が配設されている撮像素子２０と、複数のフライングリード３１を有する配線板３０と、を具備し、カバーガラス１０の側面１０Ｓ１が、複数のバンプ２２のうちの２つ以上の第１のバンプ２２Ａの側面と当接しており、かつ、側面１０Ｓ２が、複数のバンプ２２のうちの少なくとも１つの第２のバンプ２２Ｂの側面と当接している撮像モジュール１Ｃを挿入部７３の先端部７３Ａに有する。
