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IMAGING MODULE, ENDOSCOPE, AND MANUFACTURING METHOD OF IMAGING MODULE
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORP
发明人:
YONEYAMA JUNPEI,米山 純平
申请号:
JP2017056321
公开号:
JP2018160763A
申请日:
2017.03.22
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging module 1 which is easy to be manufactured and has high reliability.SOLUTION: An imaging module 1 includes: an imaging element 10 having a light receiving portion 11 and an external electrode 12 on a light receiving surface 10SA on which an imaging optical system having an optical axis forms a subject image; and a cover glass 20 that includes a first main surface 20SA and a second main surface 20SB in which the second main surface 20SB is bonded to the light receiving surface 10SA via a resin 30, and covers the light receiving portion 11 and does not cover the external electrode 12. In the cover glass 20, the second main surface 20SB is smaller than the first main surface 20SA, and the resin 30 protrudes to form a fillet between the imaging element 10 and the cover glass 20 in a space S where the first main surface 20SA is extended on the optical axis in the direction of the second main surface 20SB.SELECTED DRAWING: Figure 2B【課題】製造が容易で信頼性の高い撮像モジュール1を提供する。【解決手段】撮像モジュール1は、光軸を有する撮像光学系が被写体像を結像する受光面10SAに受光部11と外部電極12とを有する撮像素子10と、第1の主面20SAと第2の主面20SBとを有し前記第2の主面20SBが受光面10SAに樹脂30を介して接着されており受光部11を覆い外部電極12を覆っていないカバーガラス20と、を具備し、前記カバーガラス20は、前記第2の主面20SBが前記第1の主面20SAよりも小さく、前記第1の主面20SAを光軸上で前記第2の主面20SB方向に延長した空間Sに、前記樹脂30が、はみ出して、前記撮像素子10と前記カバーガラス20との間でフィレットを形成している。【選択図】図2B
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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