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経皮吸収製剤
专利权人:
日東電工株式会社
发明人:
花谷 昭徳,和城 智子,明見 仁
申请号:
JP2008547064
公开号:
JP5237112B2
申请日:
2007.11.30
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
< Topic >donepejiru or being the dermal absorption type formulation in order to make that hydrochloride absorb dermally, it is difficult to cause the decrease of cohesion power of adhesive layer in when sticking, the case of exfoliation removal the stability which the adhesive transfer with cohesion destruction is difficult to occur offer the dermal absorption formulation.Solutions The 2 [(1 benzyl 4 piperijiniru) methyl] 5,6 dimethoxy indan 1 on and/or it includes with that hydrochloride and the metal chloride to adhesive layer, the dermal absorption formulation which features that adhesive layer has built a bridge.【課題】ドネペジルまたはその塩酸塩を経皮吸収させるための経皮吸収型製剤であって、貼付時においても粘着剤層の凝集力の低下を生じにくく、剥離除去の際の凝集破壊による糊残りの生じにくい安定な経皮吸収製剤を提供すること。【解決手段】 粘着剤層に2-[(1-ベンジル-4-ピペリジニル)メチル]-5,6-ジメトキシインダン-1-オンおよび/またはその塩酸塩と金属塩化物とを含み、粘着剤層が架橋されていることを特徴とする経皮吸収製剤。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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