일 실시예는 전자 빔 장치를 이용한, 기판 상의 산재된 핫 스팟 영역들의 자동화된 검사 방법에 관한 것이다. 기판을 지탱하는 스테이지는 이동하는 시야(field of view)가 기판 상의 타겟 영역을 커버하도록 전자 빔 장치의 시야를 이동시키 위하여 스와스 경로(swath path)를 따라 이동한다. 이동하는 시야 내의 핫 스팟 영역들의 축외(off-axis) 이미징(imaging)이 수행된다. 이동하는 시야 내의 핫 스팟 영역들의 개수가 결정될 수 있고, 스테이지 이동의 속력은 이동하는 시야 내의 핫 스팟 영역들의 개수에 기초하여 조정될 수 있다. 다른 실시예는 제조된 기판 상의 산재된 영역들을 검사하기 위한 전자 빔 장치에 관한 것이다. 다른 실시예들, 양태들 및 특징들이 또한 개시된다.
