抗菌性好耐高温可加工的羧甲基壳聚糖流体及其制备方法

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专利权人:

武汉纺织大学

发明人:

王罗新,申晖,殷先泽,王桦,李钰山

申请号：

CN202110915874.X

公开号：

CN113754794A

申请日:

2021.08.10

申请国别(地区):

CN

年份:

2021

代理人:

摘要：

本发明涉及一种抗菌性好耐高温可加工的羧甲基壳聚糖流体及其制备方法，本发明通过羧甲基壳聚糖(N‑CMC)溶液与聚乙二醇(PEG)取代的十八叔胺(PEG‑STA)溶液共混，通过扩散‑静电自组装法将反应后的混合溶液透析之后烘干，制备得到自流动羧甲基壳聚糖材料。通过本发明制备方法得到的壳聚糖材料其粒径分布均一，具有耐高温，抗菌性，可加工性，在温度为26℃无溶剂的状态下具有类似液体的流动，热降解温度达到250℃以上。本发明制备过程简单且环保不使用任何有机溶剂，低成本，可大规模生产。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/