An ejecting mechanism (111) includes a pump (131), a pump controller unit (132), a distribution pipe (133), a restricting unit (134), and adhesive nozzles (135a to 135c). The pump controller unit (132) is configured to control to increase or decrease the amount of adhesive to be taken in by the pump (131). The distribution unit is configured to send a predetermined amount of adhesive to the adhesive nozzles (135a to 135c) out of the adhesive supplied by the pump (131), and to return the rest of adhesive to a discharge pipe (114b) out of the supplied adhesive, except for the predetermined amount of adhesive. The restricting unit (134) is configured to disposed between the distribution unit (133) and the discharge pipe (114b) and configured to restrict an amount of adhesive to be returned to a pipe (113).La présente invention concerne un mécanisme déjection (111) comprenant une pompe (131), une unité de contrôleur de pompe (132), une conduite de distribution (133), une unité de limitation (134) et des buses à adhésif (135a à 135c). Lunité de contrôleur de pompe (132) est conçue pour contrôler et ainsi augmenter ou diminuer la quantité dadhésif introduite par la pompe (131). Lunité de distribution est conçue pour envoyer une quantité dadhésif prédéterminée, prélevée dans ladhésif amené par la pompe (131), vers les buses à adhésif (135a à 135c), et pour retourner le reste dadhésif de ladhésif amené vers une conduite de décharge (114b), à lexception de la quantité prédéterminée dadhésif. Lunité de limitation (134) est conçue pour être agencée entre lunité de distribution (133) et la conduite de décharge (114b), et permet de limiter une quantité dadhésif à retourner vers une conduite (113).
