A method includes forming a film, forming a first pattern of two or more vias at least partially through the film, attaching the film to a first support structure, the first support structure comprising an adhesive layer formed over a first carrier, wherein attaching the film to the first support structure comprises bonding a first surface of the film to the adhesive layer of the first support structure, wherein the film is stretchable in at least a first direction along the first surface, and wherein the first carrier maintains the first pattern of vias within a given threshold distortion following a given process conducted after attaching the film to the first support structure.La présente invention concerne un procédé qui comprend la formation d'un film, la formation d'un premier motif de deux trous d'interconnexion ou plus au moins partiellement à travers le film, la fixation du film à une première structure de support, la première structure de support comprenant une couche adhésive formée sur un premier support, la fixation du film à la première structure de support comprenant l'adhésion d'une première surface du film à la couche adhésive de la première structure de support, le film étant étirable dans au moins une première direction le long de la première surface, et le premier support maintenant le premier motif de trous d'interconnexion dans un seuil de distorsion donné après un processus donné effectué après la fixation du film à la première structure de support.
