PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive preparation package is free of occurrence of pinholes in a heat-sealed portion and can maintain superior air-tightness and sterility.SOLUTION: In the adhesive preparation package, a packaging film encloses an adhesive preparation, and the packaging film is heat-sealed around the adhesive preparation. The heat-sealed portion of the packaging film comprises an embossed heat-sealed portion and a flat heat-sealed portion, and the embossed heat-sealed portion and the flat heat-sealed portion each form a pattern surrounding the periphery of the adhesive preparation.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】ヒートシール部分においてピンホールの発生が無く、気密性や無菌性を保つことが容易である貼付材包装体を提供すること。【解決手段】貼付材を包材フィルムで挟み、貼付材の周囲にて包材フィルムがヒートシール処理されている貼付材包装体であって、包材フィルムのヒートシールされた部分が、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを有して形成されており、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とが、それぞれ貼付材の周囲を囲むパターンとして形成されている、貼付材包装体。【選択図】図1
