半导体自动加压冷疗系统
- 专利权人:
- 重庆隆佑辰医疗器械有限公司
- 发明人:
- 童明伟
- 申请号：
- CN201420417410.1
- 公开号：
- CN203970655U
- 申请日:
- 2014.07.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型为半导体自动加压冷疗系统，属医疗器械领域。它包括散热袋条(1)、增压散热工质(2)、半导体致冷片(3)、降温冷疗带(4)、制冷工质(5)、固紧带(6)、绝热纤维层(7)、半导体致冷控制器(8)。当需减缓患者损伤组织血液循环并降低其温度及防治久臥床病人褥疮时，可将半导体自动加压冷疗系统通过固紧带(6)绑扎在伤患处并调节半导体致冷控制器(8)，使半导体致冷片(3)紧贴伤患部的降温冷疗带(4)制冷降温，而同时半导体致冷片(3)的背面升温使散热袋条(1)内的增压散热工质(2)压力升高，这样便可压迫伤患组织的血液循环并降低其温度也下降，从而达到减少疼痛、降低细胞死亡的风险。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
