TISCHENDORF, Brad C.,CHASENSKY, Anthony M.,REITERER, Markus W.,PAIDOSH, Chris J.,ROBINSON, Reginald D.,LI, Bernard Q.,SCOTT, Erik R.,FALKNER, Phillip C.,WEI, Xuan K.,BONDE, Eric H.,KAST, John E.,MILTI
申请号：
USUS2013/073669
公开号：
WO2014/089485A1
申请日:
2013.12.06
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要：
An implantable medical device (IMD) has a housing enclosing an electronic circuit. The housing includes a first housing portion, a second housing portion and a joint coupling the first housing portion to the second housing portion. A polymer enclosure member surrounds the joint and circumscribes the housing in various embodiments. Other embodiments of an IMD housing are disclosed.L'invention concerne un dispositif médical implantable comportant un boîtier abritant un circuit électronique. Le boîtier comporte une première partie, une seconde partie et une articulation couplant la première partie à la seconde partie. Un élément de fermeture polymère entoure l'articulation et circonscrit le boîtier dans différents modes de réalisation. L'invention décrit d'autres modes de réalisation d'un boîtier pour dispositif médical implantable.
