Formation of a feedthrough in a substrate for use in an implantable medical device is presented. A substrate includes a first surface and a second surface, and a via that extends through the first and the second surfaces. A dielectric layer is formed over one of a first surface of the substrate. Conductive material is introduced into the via to form a feedthrough.Linvention porte sur la formation dun trou dinterconnexion dans un substrat de dispositif médical implantable. Le substrat comporte une première surface et une deuxième surface et un via reliant la première surface à la deuxième. Une couche diélectrique est formée sur la première surface du substrat. Un matériau conducteur est introduit dans le via pour former le trou dinterconnexion.
