PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively utilize heat and light emitted by a light emitting element in a flexible circuit board for mounting the light emitting element.SOLUTION: A flexible circuit board includes: a base film 11a, 11b a wiring pattern 12 formed on a surface of the base film 11a, 11b a cover film 13a, 13b covering the base film 11a, 11b and the wiring pattern 12. At least one of the base film 11a, 11b and the cover film 13a, 13b has a base material 111, 131a made of a metal. The cover film 13a, 13b has the surface characteristic which causes light to be specularly reflected or irregularly reflected. Alternatively, a substantially white reflection film 16, 133 is provided on a surface of the cover film 13a, 13b.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】発光素子実装用のフレキシブル回路基板において、発光素子の放熱と発光素子が発する光の有効利用を図る。【解決手段】ベースフィルム11a,11bと、ベースフィルム11a,11bの表面に形成される配線パターン12と、ベースフィルム11a,11bおよび配線パターン12を覆うカバーフィルム13a,13bとを有し、ベースフィルム11a,11bとカバーフィルム13a,13bの少なくとも一方は金属からなる基材111,131aを有するとともに、カバーフィルム13a,13bは光を鏡面反射または乱反射させる表面性情を有するか、またはカバーフィルム13a,13bの表面に略白色の反射膜16,133が設けられる。【選択図】図2
