Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (100..125) mit zumindest einem, zumindest einen Teil eines Innenraumes des Gehäuses (100..125) umfassenden hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum (12, 19, 20) für ein elektronisches Gerät (3) angegeben. Dabei wird ein mindestens eine Öffnung aufweisender Hohlkörper (2) aus Glas hergestellt/bereitgestellt, zumindest ein elektronisches Geräts (3) durch die zumindest eine Öffnung eingebracht und der Aufnahmeraum (12, 19, 20) durch Verschmelzen des Gehäuses (100..125) hermetisch verschlossen oder die zumindest einen Öffnung mittels Laserstrahlung verschlossen. Weiterhin wird eine Vorrichtung mit einem zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossenen Gehäuse (100..125) aus Silizium angegeben, das insbesondere nach dem genannten Verfahren hergestellt ist.The invention relates to a method for producing a housing (100..125) with at least one hermetically sealed receiving space (12, 19, 20) for an electronic device (3) comprising at least part of an inner space of the housing (100..125) , In this case, a hollow body (2) made of glass is produced / provided at least one opening, at least one electronic device (3) is introduced through the at least one opening and the receiving space (12, 19, 20) is fused by fusing the housing (100..125). Hermetically sealed or closed at least one opening by means of laser radiation. Furthermore, a device is provided with an at least partially hermetically sealed housing (100..125) made of silicon, which is produced in particular by the said method.
