瘘口、伤口硅凝胶皮肤贴
- 专利权人:
- 吴康平
- 发明人:
- 吴康平
- 申请号：
- CN201220608630.3
- 公开号：
- CN202933093U
- 申请日:
- 2012.10.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种瘘口、伤口硅凝胶皮肤贴，包括固定在皮肤上并保护瘘口或伤口皮肤粘膜组织的透气、软性发泡材质的基材背衬，基材背衬上面对皮肤一侧通过硅胶粘贴，基材背衬和硅凝胶的复合层上的表面布有若干孔或槽。本实用新型的有益效果：背衬材料和硅凝胶上开有孔或槽，透气性好，同时，汗液等其它伤口液能渗透出来，整个硅凝胶贴不容易脱落。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
