Provided are compositions and methods for use in selective laser sintering. Compositions include a whole grain ingredient, including a bran component, and a binder ingredient formulated to make a multilayered food piece when exposed to selective laser sintering conditions. Whole grain ingredients having a particle size range with at least 95% of its volume with a particle size less than 1000 μm are included in the provided compositions. A binder ingredient that includes a fat component with a sharp melting curve can also be used.Linvention concerne des compositions et des procédés destinés à être utilisés dans le frittage par laser sélectif. Les compositions comprennent un ingrédient de céréale complète, comprenant un composant de son, et un ingrédient liant formulé pour fabriquer un morceau daliment multicouche lorsquil est exposé à des conditions de frittage par laser sélectif. Des ingrédients de céréales complètes ayant une plage de tailles de particules avec au moins 95 % de leur volume ayant une taille de particule inférieure à 1000 µm sont inclus dans les compositions fournies. Un ingrédient liant qui comprend une fraction lipidique ayant une courbe de fusion prononcée peut également être utilisé.
