PANASIEWICZ, Jeremy, Alan,DYKE, David, Scott,PLAUMAN, Matthew, Roy
申请号：
USUS2013/039734
公开号：
WO2013/166499A2
申请日:
2013.05.06
申请国别(地区):
WO
年份:
2013
代理人:
摘要：
A process for curing of an adhesive using laser energy. A substrate sandwich assembly is provided with an adhesive interposed between the substrates. The adhesive used at least partially requires heat to assist in curing of the adhesive. The area where the adhesive is found in the sandwich is heated with a laser. The laser used is defocused for instance the laser is focused to a point behind the substrates to be bonded. Thereafter the defocused laser is used to contact the surface of the substrates to be bonded at the location of said adhesive with the out of focus laser energy beam for imparting heat on the bonding area with an effective amount of laser energy sufficient to assist in bond curing of the adhesive at that area.La présente invention porte sur un processus de durcissement dadhésif utilisant une énergie laser. Un ensemble sandwich de substrats comporte un adhésif interposé entre les substrats. Ladhésif utilisé requiert au moins partiellement de la chaleur pour aider au durcissement de ladhésif. La zone où ladhésif est trouvé dans le sandwich est chauffée avec un laser. Le laser utilisé est défocalisé, par exemple, le laser est focalisé vers un point derrière les substrats à lier. Par suite, le laser défocalisé est utilisé pour venir en contact avec la surface des substrats à lier au niveau de la position dudit adhésif avec le faisceau dénergie laser hors de foyer pour faire impacter de la chaleur sur la zone de liaison ayant une quantité efficace dénergie laser suffisante pour aider au durcissement de liaison de ladhésif au niveau de cette zone.
