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貼付剤および貼付製剤
专利权人:
日東電工株式会社
发明人:
橋野 亮,今野 昌克,播摩 潤
申请号:
JP2008173178
公开号:
JP5097034B2
申请日:
2008.07.02
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a patch and an adhesive preparation, hardly causing protrusion and flow-out from the edges of a pressure sensitive adhesive.SOLUTION: This patch includes: a backing a pressure-sensitive adhesive layer and a release liner, wherein the patch at an edge part thereof has such a sectional shape that when a perpendicular segment is drawn from an edge of the backing at the edge part of the path to the release liner, at least a part of an edge of the pressure-sensitive adhesive layer at the edge part of the patch is located on the center side of the patch with respect to the segment, and the edge of the pressure-sensitive adhesive layer is exposed.COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT【課題】本発明は、端部から粘着剤がはみ出したり、流れ出したりしにくい貼付剤および貼付製剤を提供することを課題とする。【解決手段】支持体、粘着剤層、および剥離ライナーを備える貼付剤であって、貼付剤のある端部における貼付剤の断面形状は、該貼付剤の端部における粘着剤層の端部の少なくとも一つの部位が、該貼付剤の端部における支持体の端部から剥離ライナーへ垂下した線分よりも、貼付剤の中央部側に位置するものであり、かつ粘着剤層の端部が露出している、貼付剤。【選択図】 図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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