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多孔性のイミド系樹脂膜製造システム、セパレータ、及び多孔性のイミド系樹脂膜製造方法
- 专利权人:
- 東京応化工業株式会社
- 发明人:
- 川村 芳次,水木 秀行,杉山 真也
- 申请号：
- JP20160529369
- 公开号：
- JPWO2015194546(A1)
- 申请日:
- 2015.06.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、多孔性のイミド系樹脂膜の製造効率を向上させることが可能な多孔性のイミド系樹脂膜製造システム、セパレータ、及び多孔性のイミド系樹脂膜製造方法を提供する。ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドの樹脂材料及び微粒子を含む塗布液（第１塗布液及び第２塗布液）を搬送基材に塗布して未焼成膜を形成する塗布ユニット（１０）と、この塗布ユニット（１０）内で搬送基材から剥離した未焼成膜を焼成し、微粒子を含んだ焼成膜を形成する焼成ユニット（２０）と、焼成膜から微粒子を除去する除去ユニット（３０）とを含む。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
