A transducer subassembly with combined imaging and therapeutic capabilities is disclosed. The subassembly includes heat sinks that are configured to maintain the transducer at a low operating temperature so that the transducer operates at high efficiency and also can handle a wider range of frequencies. The subassembly is also configured to allow cooling fluid to flow past the transducer element. One heat sink in the subassembly also acts as an acoustic matching layer and another heat sink acts as a backing Alternatively, the second heat sink which acts as a backing is optional. The transducer is configured to transmit at one power level for imaging, and at a second power level for ablating. The transducer may comprise sub-elements transmitting at different power levels. The subassembly may be operated at one power level for imaging and a second power level for ablating.画像化能力と療法能力とが結合されたトランスデューササブセンブリが開示される。サブアセンブリはヒートシンクを含み、ヒートシンクは、トランスデューサが高効率で動作し、またより広い範囲の周波数で扱い得るように低動作温度にトランスデューサを維持するように構成される。サブアセンブリはまた、冷却流体がトランスデューサ要素を通過して流れることを可能にするように構成される。サブアセンブリにおける1つのヒートシンクはまた音響整合層としてふるまい、別のヒートシンクはバッキングとしてふるまう。代わりに、バッキングとしてふるまう第2のヒートシンクはオプションである。トランスデューサは、画像化のために1つの出力レベルで送信し、切除のために第2の出力レベルで送信するように構成される。トランスデューサは、異なる出力レベルで送信するサブ要素を備え得る。
