超薄层基质无土栽培方法
- 专利权人:
- 上海交通大学
- 发明人:
- 牛庆良,黄丹枫
- 申请号：
- CN200510027341.9
- 公开号：
- CN1709038A
- 申请日:
- 2005.06.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2005
- 代理人:
- 王锡麟`王桂忠
- 摘要：
- 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培方法，采用无土栽培中固、液、气三相合理分配和调节技术，在栽培槽底部开设营养液导流和根系引导槽，在聚苯塑料和基质贴合处之间形成一液、气两相丰富的薄层，引导作物根系紧密贴合此处生长并向上部基质中伸展，降低基质厚度，在栽培槽底部保留一层营养液，除供应作物根系所需以外，通过上渗湿润上层基质，创造适宜根系生长环境，营养液层的保留也可减少栽培中每日的滴灌次数，从而降低肥水管理难度。本发明所用设施设备简单，价格低，可单个使用，或根据温室面积和结构多个组合使用，适宜于所有适合无土栽培种植的蔬菜和花卉作物，易于实现大规模商业化应用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
