一种蒲瓜的无土栽培基质及其无土栽培方法
- 专利权人:
- 苏州维登农业有限公司
- 发明人:
- 章谦
- 申请号：
- CN201310600402.0
- 公开号：
- CN103601594A
- 申请日:
- 2013.11.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 张汉钦
- 摘要：
- 本发明公开了一种蒲瓜的无土栽培基质及其无土栽培方法，其中，蒲瓜的无土栽培基质，包括以下成份：农家肥220-260份、秸秆380-420份、瓜秧300-400份、豆壳粉100-120份、尿素45-55份、硫酸钾30-45份、过磷酸钙50-60份、秸秆腐熟菌4-6份、地衣芽孢杆菌2-4份。本发明提供的蒲瓜无土栽培基质的配方合理，可以大大提高蒲瓜的产量，并且改善蒲瓜的品质。在基质中添加了地衣芽孢杆菌，可以减少有害菌的发生，从而可以减少农药的使用量，改善品质。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
