PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate the positioning at flip tip bonding between a semiconductor chip and a flexible substrate and increase the measurement accuracy of an ultrasonic probe and an ultrasonic measurement device.SOLUTION: The ultrasonic probe includes: a semiconductor chip 101 having a CMUT 102 formed thereon and provided with an electrode pad 101a electrically connected to an upper electrode or a lower electrode of the CMUT 102； and a flexible substrate 100 provided with a bump 100b electrically connected to the electrode pad 101a and having the bump 100b disposed on a portion overlapping a stepped section 101e of the semiconductor chip 101. Further, the height of a connection surface 101aa of the electrode pad 101a on the semiconductor chip 101 connecting to the bump 100b is lower than the height of an undersurface of the lower electrode.SELECTED DRAWING: Figure 7COPYRIGHT: (C)2020,JPO&INPIT【課題】半導体チップとフレキシブル基板とをフリップチップボンディングする際の位置合わせを容易にし、超音波探触子と超音波計測装置における測定精度を高める。【解決手段】超音波探触子は、ＣＭＵＴ１０２が形成され、かつＣＭＵＴ１０２の上部電極または下部電極と電気的に接続された電極パッド１０１ａを備える半導体チップ１０１と、電極パッド１０１ａと電気的に接続されるバンプ１００ｂが設けられ、かつ半導体チップ１０１の段差部１０１ｅと重なる部分にバンプ１００ｂが配置されるフレキシブル基板１００と、を有している。さらに、半導体チップ１０１における電極パッド１０１ａのバンプ１００ｂと接続する接続面１０１ａａの高さは、上記下部電極の下面の高さより低い。【選択図】図７
