In order to reliably maintain the wafer 8, and further, in order to prevent movement of the invasion or to the packaging material of the first pack to help and active ingredient present in the wafer 8 is, to maintain the wafer 8, In order to easily take out the wafer 8 after opening the first pack, the wafer for pouch 1 as a first pack may be formed by a layer structure of the film have been proposed, the wafer for the pouch 1, the first and second 1 During the 3, 4 sealing film 2, the cavity 7 suitable for receiving the wafer 8 and closed to the outside so as to form a first connected to each other through the seal area of at least one and contains 3, 4 sealing the second film. In accordance with the present invention, further includes a release film 2 at least one release film 2, the layer structure, the wafer for pouch 1, which is connected for opening the wafer for pouch 1, the sealing film 3 in the first and can be removed at least partially from the sealing film 3 first upon opening, when it is partially removed from the sealing film 3, the first sealing the first film upon opening further wafer for pouch 1 resulted in a sharp tearing, cavity 7 is open to the outside thereby.ウェーハ8を確実に維持するため、及びウェーハ8内に存在する活性成分が、ウェーハ8を維持するのに役立つ第1パックのパッケージング材料へ侵入又は移動するのを防止するために、そしてさらに、第1パックの開封後にウェーハ8を容易に取り出すために、第1パックとしてのウェーハ用小袋1は、フィルムの層構造によって形成することが提案されており、ウェーハ用小袋1は、第1及び第2のシーリングフィルム3, 4の間に、外部に対して閉じられ且つウェーハ8を受容するのに適したキャビティ7が形成されるように、少なくとも1つのシール領域を介して互いに接続された第1及び第2のシーリングフィルム3, 4を含んでいる。本発明によれば、層構造は、ウェーハ用小袋1を開封するための、第1のシーリングフィルム3に接続された少なくとも1つの剥離フィルム2をさらに含み、剥離フィルム2は、ウェーハ用小袋1を開封する際に第1のシーリングフィルム3から少なくとも部分的に取り除くことができ、第1のシーリングフィルム3から部分的に取り除いたとき、ウェーハ用小袋1をさらに開封する際には第1のシーリングフィルムに鋭利な引き裂きを生じ、それによりキャビティ7が外部に開放される。
