Relates to silicone-containing composition capable of forming an adhesive film on the substrate, typically, the component (a) and (d), by the present invention at least one of (c) or (b): a. Polyorganosiloxane resin comprising Q units M and alkenyl groups having three (hereinafter, referred to as "SiVi" group), b at least one per molecule. Polyorganosiloxane compound having two 2 Si- hydrogen bonding group (hereinafter, referred to as "SiH" group), c at least to the polysiloxane chain. D and telechelic polyorganosiloxane compound having a terminal SiH groups. Hydrosilylation catalyst for the reaction of the SiVi groups and SiH groups, e. And a curable silicone composition comprising a liquid diluent in an amount of 40 wt% 0 to the maximum of the composition when it is contacted with a substrate to form a continuous film on a substrate by curing said component , I react by hydrosilylation at a temperature lower than 40 ℃. It is possible that such formulations can be cured rapidly at room temperature, resulting in a good balance between tack and adhesion.本発明は基材上に接着膜を形成することができるシリコーン含有組成物に関し、典型的に、成分(a)と(d)と、(b)又は(c)の少なくとも1つと:a.1分子当たり少なくとも3つのアルケニル基(以下、「SiVi」基と称する)を有するM及びQ単位からなるポリオルガノシロキサン樹脂、b.ポリシロキサン鎖上に少なくとも2つのSi-水素結合基(以下、「SiH」基と称する)を有するポリオルガノシロキサン化合物、c.末端SiH基を有するテレケリックポリオルガノシロキサン化合物及びd.SiH基とSiVi基との反応のためのヒドロシリル化触媒、e.組成物の0~最大40重量%の量の液体希釈剤とを含有する硬化性シリコーン組成物を含み、該成分は基材上で接触させ、硬化して基材上に連続膜を形成するとき、40℃より低い温度でヒドロシリル化により反応する。こうした製剤は室温で素早く硬化することができ、接着性と粘着性との間で良好なバランスをもたらすことができる。
