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ULTRASONIC IMAGING PROBE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ULTRASONIC IMAGING DEVICE
专利权人:
HITACHI LTD;株式会社日立製作所
发明人:
TAKEZAKI TAICHI,竹崎 泰一,MACHIDA SHUNTARO,町田 俊太郎,HASEGAWA HIROAKI,長谷川 浩章,TANAKA TOMOHIKO,田中 智彦,IMAI AKIRA,今井 亮,SEO YOSHIHO,瀬尾 欣穂,MATSUDA TAKAHIRO,松田 孝弘,ONOE SHINSUKE,尾上 愼介
申请号:
JP2017232365
公开号:
JP2019097906A
申请日:
2017.12.04
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
To secure assembly accuracy of an ultrasonic imaging probe and improve resolution of an obtained image.SOLUTION: A photoacoustic catheter 5 comprises: a silicon substrate 5a on which an ultrasonic transducer 5b for detecting ultrasonic waves is formed, and comprises a through hole 5c penetrating front and back surfaces; an optical fiber 5d for oscillating laser light 7; a lens 5e for collecting the laser light 7, and arranged in the through hole 5c; a cylindrical housing 5f; a glass cover 5i covering the lens 5e; and a resin 5g packed in a gap 10 between the through hole 5c and the lens 5e. The silicon substrate 5a and the optical fiber 5d are fixed to a portion of the housing 5f inside the housing 5f.SELECTED DRAWING: Figure 5【課題】超音波撮像プローブの組立て精度を確保し、得られる画像の分解能を向上させる。【解決手段】光音響カテーテル5は、超音波を検知する超音波トランスデューサ5bが形成され、表裏面に貫通する貫通孔5cを備えたシリコン基板5aと、レーザ7を発振する光ファイバ5dと、レーザ7を集光し、貫通孔5c内に配置されたレンズ5eと、筒状のハウジング5fと、レンズ5eを覆うガラスカバー5iと、貫通孔5cとレンズ5eの隙間10に充填された樹脂5gとを有している。そして、シリコン基板5aと光ファイバ5dは、ハウジング5f内でハウジング5fの一部に固定されている。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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