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INTÉGRATION DIRECTE DE DISPOSITIF DE TRAVERSÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF MÉDICAL IMPLANTABLE AVEC SOUDAGE PAR ULTRASONS
专利权人:
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人:
申请号:
EP14833199.4
公开号:
EP3079763A1
申请日:
2014.12.10
申请国别(地区):
EP
年份:
2016
代理人:
摘要:
One aspect provides a method of securing a feedthrough to a metal housing for an implantable medical device. The feedthrough is provided comprising an insulating section and at least one conductive section extending through the insulating section. At least a portion of the insulating section is metalized and the metalized feedthrough is placed within an opening in the metal housing of the implantable medical device. The feedthrough and metal housing are positioning within an ultrasonic welding system and the ultrasonic welding system is energized such that sonic energy welds the feedthrough directly to the metal housing. The temperature of the metal housing is not raised above the β-transus temperature of the metal housing during the ultrasonic welding.La présente invention concerne, dans un aspect, un procédé de fixation d'un dispositif de traversée à un boîtier métallique pour un dispositif médical implantable. Ledit dispositif de traversée comprend une section isolante et au moins une section conductrice s'étendant à travers ladite section isolante. Au moins une partie de la section isolante est métallisée, et le dispositif de traversée métallisé est placé à l'intérieur d'une ouverture dans le boîtier métallique du dispositif médical implantable. Ledit dispositif de traversée et ledit boîtier métallique sont placés à l'intérieur d'un système de soudage à ultrasons, et ledit système de soudage à ultrasons est alimenté de manière à ce que que l'énergie sonique soude le dispositif de traversée directement au boîtier métallique. La température du boîtier métallique n'est pas plus élevée que la température β-transus du boîtier métallique durant le soudage à ultrasons.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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