BARROR, Michael W.,DAY, John K.,RUBEN, David A.,BRADLEY, James D.
申请号:
USUS2016/048818
公开号:
WO2017/065878A1
申请日:
2016.08.26
申请国别(地区):
US
年份:
2017
代理人:
摘要:
Various embodiments of a sealed package and a method of forming the package are disclosed. The package can include a housing extending along a housing axis between a first end and a second end, and an electronic device disposed within the housing that includes a device contact. The package can also include an external contact hermetically sealed to the housing at the first end of the housing, and a conductive member electrically connected to the external contact and the device contact such that the conductive member electrically connects the electronic device to the external contact. The conductive member is compressed between the external contact and the device contact.La présente invention concerne divers modes de réalisation d'un emballage scellé et d'un procédé de formation dudit emballage. Ledit emballage peut comprendre un boîtier s'étendant le long d'un axe de boîtier entre une première extrémité et une seconde extrémité, et un dispositif électronique disposé à l'intérieur du boîtier qui comprend un élément de contact de dispositif. Ledit emballage peut également comprendre un élément de contact externe scellé hermétiquement au boîtier au niveau de la première extrémité du boîtier, et un élément conducteur connecté électriquement audit élément de contact externe et audit élément de contact de dispositif de sorte que l'élément conducteur connecte électriquement ledit dispositif électronique audit élément de contact externe. Ledit élément conducteur est comprimé entre l'élément de contact externe et l'élément de contact de dispositif.