The invention provides chip packaging and processes for the assembly of retinal prosthesis devices. Advantageously, photo-patternable adhesive or epoxy such as photoresist is used as glue to attach a chip to the targeted thin-film (e.g., parylene) substrate so that the chip is used as an attachment to prevent delamination.L'invention concerne la mise sous boîtier de puce et des procédés d'assemblage de dispositifs de prothèse rétinienne. De manière avantageuse, un adhésif ou une résine époxy photo-structurable telle qu'un photorésine est utilisé comme colle pour fixer une puce sur le substrat à film mince ciblé (par exemple, en parylène) de sorte que la puce est utilisée en tant qu'élément supplémentaire pour empêcher le délaminage.
