竹内 治,桝本 尚己,口地 博行,藤原 宗,TAKEUCHI OSAMU,MASUMOTO NAOMI,KOUCHI HIROYUKI,FUJIWARA SO
申请号：
JP2018215375
公开号：
JP2020088431A
申请日:
2018.11.16
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a microphone device excellent in mass productivity. According to a method for manufacturing a semiconductor device, a plurality of microphone elements 7 are mounted on a mounting substrate 1 in which concave portions are arranged in a matrix form, a surface is flattened by a soft member 8, and then individualized. For the flexible member, a material that can propagate body sound is selected. [Selection diagram] Fig. 3【課題】量産性に優れたマイクロフォン装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法に従い、マトリックス状に凹部が配置された実装基板１上に複数のマイク素子７を実装し、軟性部材８で表面を平坦化した後、個片化する。軟性部材は、生体音を伝搬可能な材料を選択する。【選択図】図３
