An image-capturing device 1 is provided with an image-capturing element 10 in which a plurality of electrode pads 13 are juxtaposed on an inclined plane 10SS, a wiring board 40 on which a plurality of first junction electrodes 44 joined to each of the plurality of electrode pads 13 via solder bumps 54 are juxtaposed at a first end portion 40S1 and a plurality of second junction electrodes 46 are juxtaposed at a second end portion 40S2, and a signal cable 50 joined to each of the plurality of second junction electrodes 46 via solder bumps 56, wherein the wiring board 40 has a first protective film 42 covering the first end portion 40S1 and a second protective film 43 covering the second end portion 40S2, the second protective film 43 having a thickness greater than the thickness of the first protective film 42 and the height of the second solder bumps 56.Un dispositif de capture d'image 1 est pourvu d'un élément de capture d'image 10 dans lequel une pluralité de garnitures d'électrodes 13 sont juxtaposées sur un plan incliné 10SS, une carte de câblage 40 sur laquelle une pluralité de premières électrodes de jonction 44 reliées à chacune des garnitures d'électrodes 13 par l'intermédiaire de bossages de soudure 54 sont juxtaposées à une première partie d'extrémité 40S1 et une pluralité de deuxièmes électrodes de jonction 46 sont juxtaposées au niveau d'une seconde partie d'extrémité 40S2, et un câble de signal 50 relié à chacun de la pluralité des deuxièmes électrodes de jonction 46 par l'intermédiaire de bossages de soudure 56, la carte de câblage 40 présentant un premier film protecteur 42 recouvrant la première partie d'extrémité 40S1 et un second film protecteur 43 recouvrant la seconde partie d'extrémité 40S2, le second film protecteur 43 ayant une épaisseur supérieure à l'épaisseur du premier film protecteur 42 et la hauteur de le second bossage de soudure 56.撮像装置１は、傾斜面１０ＳＳに複数の電極パッド１３が列設されている撮像素子１０と、第１の端部４０Ｓ１に複数の電極パッド１３のそれぞれと第１の半田バンプ５４を介して接合されている複数の第１の接合電極４４が列設され
