一种治疗骨质增生的中药贴膏剂及其制备方法
- 专利权人:
- 杭州仁德医药有限公司
- 发明人:
- 俞帮和,徐明,蒋志刚,周伟英
- 申请号：
- CN201811260281.9
- 公开号：
- CN109289008A
- 申请日:
- 2018.26.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及膏药制剂技术领域,公开了一种治疗骨质增生的中药贴膏剂及其制备方法。所述中药贴膏剂包括中药、改性聚乳酸无纺布基膏药底布和包含粒径为0.5~1mm的按摩珠的膏体基质。所述按摩珠为负载有粒径为600~800nm的泡沫铝粉的聚乳酸微球。所述改性聚乳酸无纺布为经过FP和ATBC增韧改性的聚乳酸无纺布,且其外侧具有聚氨酯防水层。本发明的治疗骨质增生的中药贴膏剂生物相容性、透气性好、抗菌防水,药效快、药效持久性好,且制备工艺简单。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
