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一种抗心脑血管疾病的中药贴膏剂
专利权人:
杭州仁德医药有限公司
发明人:
俞帮和,徐明,蒋志刚,周伟英
申请号:
CN201811260275.3
公开号:
CN109464559A
申请日:
2018.26.10
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明涉及膏药制剂技术领域,公开了一种抗心脑血管疾病的中药贴膏剂。所述抗心脑血管疾病的中药贴膏剂包括中药膏体和承载中药膏体的膏药底布。所述中药膏体包括19.5~20.2wt%的中药和79.8~80.5wt%的膏体基质。所述膏药底布包括聚乳酸无纺布制成的内层和聚氨酯薄膜制成的外层。且膏体基质中包含负载有铝粉的微球、远红外陶瓷粉和磁性粉。本发明的抗心脑血管疾病的中药贴膏剂的生物相容性、透气性好,能自发热,能抗菌防水,药效快、挥发性能低、药效持久性好,制备工艺简单。解决了目前的抗心脑血管疾病的中药贴膏剂透气性差、易致敏、药物吸收效率差的问题。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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