A sensor part (11) is provided with two main surfaces facing each other. Flat film-like piezoelectric films (111a, 111b) are laminated between the main surfaces, and conductive connection patterns (112a, 113a) for outputting piezoelectric voltages corresponding to the amounts of strain of the piezoelectric films (111a, 111b) are formed. A rigid circuit part (12) is obtained by forming, on a main surface of a circuit substrate (200), conductive connection patterns (200a, 200b) that are electrically connected to the connection patterns (112a, 113a) of the sensor part (11) and a processing circuit (201) for processing the piezoelectric voltages corresponding to the amounts of strain of the piezoelectric films (111a, 111b), said piezoelectric voltages being inputted via the connection patterns (200a, 200b). Holding members (13a, 13b) hold the sensor part (11) and the circuit part (12) in such a manner that the connection patterns (112a, 113a) and the connection patterns (200a, 200b) are in pressure contact with each other.La présente invention concerne une partie (11) de capteur qui est pourvue de deux surfaces principales se faisant face. Des films piézoélectriques (111a, 111b) en forme de film plat sont stratifiés entre les surfaces principales et des motifs (112a, 113a) de connexion conducteurs sont formés pour délivrer des tensions piézoélectriques correspondant à des quantités de déformation des films piézoélectriques (111a, 111b). Une partie (12) de circuit rigide est obtenue par formation, sur une surface principale d'un substrat (200) de circuit, de motifs (200a, 200b) de connexion conducteurs qui sont électriquement connectés aux motifs (112a, 113a) de connexion de la partie (11) de capteur et d'un circuit (201) de traitement destiné à traiter les tensions piézoélectriques correspondant aux quantités de déformation des films piézoélectriques (111a, 111b), lesdites tensions piézoélectriques étant entrées par l'intermédiaire des motifs (200a, 200b) de connexion.
